手机处理器哪个好排行榜(手机芯片什么型号的好)

今年,手机芯片市场愈加白热化。从华为mate 60系列未发先售,疑似华为麒麟芯片回归;到苹果iPhone 15系列,发布全球首款3nm芯片A17 Pro。

vivo X100系列也将于11月登场,将首发搭载联发科天玑9300芯片。高通全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3也将于10月亮相,小米14系列将首搭载该芯片的机型,最早在11月亮相。

同时,相关性能跑分结果也被接连爆出。

苹果:A17 Pro

据苹果官方发布会公布信息,iPhone 15 Pro首发搭载A17 Pro,并强调这是业界首款3nm(台积电工艺)手机芯片。采用6核心设计,包含2个大核,4个小核,集成190亿颗晶体管,单线程性能提高10%,图形处理速度提高20%。此外,新芯片支持一种光线追踪的技术,苹果也将iPhone 15 Pro称为“最好的游戏平台”。

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根据Geekbench 6最新测试显示,iPhone 15 Pro系列A17 Pro的跑分再次刷新纪录,单核达到近3000,最高达2999,比前一代的iPhone 14 Pro Max 高出了约单核提升13.5%±;多核跑分超7700,比前一代的iPhone 14 Pro Max高出了约11%±。其中,大核的频率最高达到3.77 GHz,相比A16 Bionic的台积电4nm工艺(3.46 GHz)提升了8.95%。

A17 Pro单线程跑分甚至有机会挑战台式机级处理器,比如AMD Ryzen 9 7950X单核得分为3172分,英特尔Core i9-13900K的单核3223分。在手机芯片领域苹果确实是当之无愧强者。

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联发科:天玑9200+、天玑9300

在今年5月,联发科已推出了天玑9200+手机处理器,采用八核CPU构架和台积电第二代4nm制程。拥有1个Cortex-X3超大核,主频高达3.35GHz,另有3个Cortex-A715大核心,主频高达3.0GHz,另有4个Cortex-A510能效核心,频率为2.0GHz。

截至目前已有多款机型进行搭载,包括vivo X90s、Redmi K60至尊版等机型,在6月份安兔兔旗舰手机性能榜单上获得第一。在Geekbench 6新的测试标准下,单核成绩超2100,多核成绩超5600,是安卓目前性能表现最强的CPU。

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不过天玑9200+只是开始,联发科下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节已公布。

根据Arm此前新架构发布会上公布的信息,天玑旗舰芯片将采用Arm最新Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核。天玑9300的X4核心可以实现相同频率下40%的能耗降低,A720核心的能效提升20%,A520核心的能效提升22%。

另据报道,天玑9300是基于台积电4nm制程工艺,也是首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计。配备4+4 CPU核心架构,包括4个Cortex-X4超大核、4个Cortex-A720大核,同时集成Immortalis-G720 GPU,性能和能效均有显著提升。

此前就有业内人士爆料称,天玑9300这次有机会对标苹果A17的CPU及GPU性能。如果这些数据都能实现,凭借其4颗超大核心,确实有望与苹果A17 Pro一较高下。

高通:骁龙8 Gen3

据悉,骁龙8Gen3有三星版和标准版两个版本。这两个版本在频率上存在差异,三星版的频率要稍高一些。

高通骁龙8 Gen3三星版采用1+3+2+2八核设计,包括1个3.30GHz的X4大核心、3个3.15GHz的A720大核心、2个2.96GHz的A720大核心和2个2.27GHz的A520小核心。

骁龙8 Gen3标准版采用1+5+2八核设计,1个3.19GHz的X4大核心,5个2.96GHz的A720核心、2个2.27GHz的A520小核心。都是基于台积电N4P工艺。

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骁龙8 Gen3标准版Geekbench 6 跑分,单核近1600分,多核超5900分,相较骁龙8 Gen2有一定进步。但比同样搭载骁龙8 Gen3的Galaxy S24+表现要低一些,在Galaxy S24+上该机单核得分超2200,多核得分超6600。相比上一代单核提升11.4%,多核提升26.3%。

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不过,骁龙8 Gen3标准版跑分比较早期,量产机GB5 1.7K/6.6K±,机型是红魔9。鉴于其是设备的早期跑分,后续的实际量产版本应该会进行一定幅度的提升。

总的来看,骁龙8 Gen 3和最新已发布的天玑9200+处理器跑分相比,单核稍微领先,多核远超其5000+的跑分。但与苹果A17 Pro的近3000的单核和超7700的多核跑分差距明显。

性能对比

苹果A17 Pro

天玑9200+

天玑9300

骁龙8 Gen3(标准版)

骁龙8 Gen3(三星版)

单核跑分

3000

2100+

\

1600

2200+

多核跑分

7700+

5600+

\

5900+

6600+

核心架构

6核(2大4小)

8核(4大4小)

8核(全大)

8核(6大2小)

8核(6大2小)

制程

3nm

4nm

4nm

4nm

4nm

至于苹果A17 Pro跑分能做到强于高通骁龙8 Gen3,但由于天玑9300暂未定频率,根据目前公布的信息,联发科天玑9300有一较高下的可能性。

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